SIA 最新数据涌现，2026 年第一季度，全球半导体销售额为 2985 亿好意思元，较 2025 年第四季度增长 25%。仅 2026 年 3 月单月，销售额就达 995 亿好意思元，较 2025 年 3 月的 555 亿好意思元暴增 79.2%，较 2026 年 2 月增长 11.5%。

若是把一季度销售额平摊到每一天，荒谬于全球每 24 小时卖出价值 33 亿好意思元的芯片。若是单看 3 月份的增速，79.2% 的同比增长照旧刷新了近十年来的最高记录。

半导体产业跟着 AI 驱动驱动爆发。最近，全球半导体前十巨头财报密集出炉，有东谈主日进斗金，有东谈主增长失速。

01

存储巨头们，日进斗金

Q1 全球存储三巨头：三星电子、SK 海力士、好意思光科技再次交出令东谈主恐惧的财报。

三星电子领先发布收货单：2026 年第一季度，公司竣事营收 133.9 万亿韩元（约 897 亿好意思元），同比增长 69%，营业利润暴涨 756%，营业利润率达 45%。这一利润水平刷新了韩国企业历史记录。

SK 海力士紧随后来。第一季度营收约 351 亿好意思元，同比暴增 198%，营业利润率高达 72%，创下公司建立以来的最高记录。机构预估，2026 年全年海力士营业利润将破裂 1000 亿好意思元。

好意思光科技则从另一个维度考据了存储超等周期的建立。季度营收 238.6 亿好意思元，同比暴增 196%，Q3 营收指导 335 亿好意思元，毛利率预期 81%。

一季度带动存储财报的不啻是 HBM。深度分析财报数据能发现，着实推动利润爆发的，是传统 DRAM 和 NAND 的史诗级加价。一季度 DRAM 和 NAND 的平均销售价钱（ASP）涨幅均跨越 90%。三星存储器业务负责东谈主明确示意："传统 DRAM 的利润率践诺上比 HBM 更高。"

常常而言，HBM 行为高端产物，应该享有更高的溢价。但现实是：当 AI 矜重需求爆发后，传统就业器 DRAM 的采购量雷同暴增——大模子的推理、及时狡计、数据缓存皆需要海量圭臬 DRAM。在产能膨大受限的情况下，圭臬 DRAM 的供需缺口以至比 HBM 更孔殷。

SK 海力士的数据印证了这一趋势。第一季度 DRAM 均价环比高潮约 60%，NAND 均价涨幅达 70%，全体毛利率达 79.3%，DRAM 毛利率破裂 80% 区间。这一数字已杰出 2017-2018 年存储超等周期的历史峰值。

对畴昔走势的判断，三家公司高度一致：供应零落是结构性问题，刚劲订价环境将比以往周期握续更恒久间。三星已领先行者动贸易化出货 HBM4，告示 2026 年 HBM 销售额将同比增长 3 倍，并权衡 2027 年全球内存缺口将进一步扩大。SK 海力士明确示意，畴昔三年 HBM 需求将远超其本人供给智力，客户广阔将确保供应置于压价之上，代理式 AI 的崛起正在将存储需求从"矜重"扩展到"推理"全链条。好意思光权衡，全球 HBM 市集限度将从 2025 年的约 350 亿好意思元增长到 2028 年的约 1000 亿好意思元，年复合增长率约 40%。摩根士丹利分析师权衡，2026 年的供应增长险些无法缓解预期中的严重零落。

从产物层面，三家公司正在加快高端存储的手艺迭代。三星策划 2026 年 Q2 出样 HBM4E，这是全球首家告示这一策划的厂商；SK 海力士则押注 HBM4E 和 1c 工艺 LPDDR6 DRAM，告示 HBM4E 已于 2026 年下半年干预客户送样阶段，策划 2027 年认真量产；好意思光专为英伟达下一代 Vera Rubin 架构想象的 HBM4 已竣事批量出货，HBM4E 研发推崇成功，权衡 2027 年量产。

02

CPU 们，如日中天

2026 年第一季度，CPU 赛谈呈现"双雄并起"的容貌。英特尔与 AMD 这对老敌手，在 AI 波浪中找到了各自的增长旅途。

英特尔：从低谷中反弹

英特尔交出了一份令东谈主惊喜的收货单。营收 136 亿好意思元，同比增长 7%；净利润 15 亿好意思元，同比增长 156%。这是英特尔研讨第六个季度超出预期。在新任 CEO 陈立武的指导下，英特尔正在百废具兴。财报发布后，英特尔股价盘后飙升近 19%，年头于今累计高潮 81%。

数据中心与 AI（DCAI）业务是最大亮点，营收 51 亿好意思元，同比增长 22%，成为公司通盘业务板块中增长最快的。陈立武示意："昔日几年，高性能狡计范畴的焦点险些十足辘集在 GPU 过甚他加快器上。但近几个月，明确迹象涌现，中央处理器正再行成为东谈主工智能时期不成或缺的基础。"

代工业务也在改善，营收 54 亿好意思元，同比增长 16%。Intel 18A 工艺良率握续提高，已驱动向客户请托 0.5 版块 PDK 想象套件，为下半年量产铺路。特斯拉已遴荐在 Intel 14A 工艺上与英特尔配合，这是其代工业务取得的第一个重磅外部客户。

AMD：就业器 CPU 份额靠拢 50%

AMD 则交出了一份里程碑式的收货单：公司总营收 103 亿好意思元，2026世界杯体彩官网同比增长 38%，净利润增长 95%。数据中心业务是本季度的中枢引擎，AMD EPYC 就业器处理器需求爆发，带动数据中心业务营收达 58 亿好意思元，同比增长 57%。基于 EPYC 的云服求实例数目已破裂 1600 个，较前年同时增长近 50%。Mercury Research 数据涌现，AMD 在就业器 CPU 市集的收入份额已达 46.2%，创历史新高。

苏姿丰在财报电话会上给出了枢纽判断：智能体 AI（Agentic AI）正在重塑就业器 CPU 市集容貌。智能体需要握续的环境感知、器用调用、多法子决策，这些枢纽产生多半"孳生" CPU 任务。CPU 需求不是蚕食 GPU 市集，而是对 GPU 市集的补充。基于这一判断，AMD 大幅上调了恒久市集预期：权衡 2030 年全球就业器 CPU 市集限度将达到 1200 亿好意思元，年复合增长率跨越 35%。

市集正在再行注视 CPU 在 AI 时期的位置。

03

消耗端芯片，分化加重

本年 Q1 消耗端芯片资历了很大的波动。苹果凭借自研芯片竣职功绩翻身，而高通与联发科这对老敌手却走出了分化行情。

苹果甘休 2026 年 3 月 28 日的 2026 财年第二季度财报。该季度苹果营收 1112 亿好意思元，同比增长 17%，净利润 296 亿好意思元，同比增长 19%。其中，大中华区第二财季营收 204.97 亿好意思元，同比增长 28%。

芯片是这场复苏的枢纽驱能源。iPhone 16 系列搭载的 A18 Pro 芯片初度集成更高大的神经收罗引擎，Apple Intelligence 功能的加入刺激了换机需求。更紧迫的是，苹果正试图讲授一件事：垂直整合的自研芯片计策，梗概在 AI 时期构筑各异化壁垒。M4 系列芯片已在 Mac 产物线全面铺开，和洽内存架构在腹地大模子推理方面展现出专有上风。苹果的就业业务（Apple Intelligence 订阅）正在与硬件形成新的增长飞轮。

高通的日子则没那么好过。季度营收 106 亿好意思元，同比下滑 3%。手机芯片业务（QCT Handsets）收入约 60 亿好意思元，同比大幅下落 13%，成为牵累全体功绩的主因。问题出在供给侧。全球内存供应零落正在对通盘行业形成四百四病。HBM 内存因 AI 数据中心需求激增，导致 DRAM 供应被多半再行导向这一范畴，泛泛迁徙 DRAM 供应随之收紧。手机 OEM 厂商面对内存资本高潮，被动收紧库存、削减订单。

但危急中也有亮点。汽车业务成为高通最大的增长引擎，第二季度营收 11 亿好意思元，同比增长 15%，已研讨第二个季度破裂 10 亿好意思元大关。天下集团签署恒久供应条约，涵盖奥迪、保时捷品牌；通过 Rivian 结伙成为天下软件界说汽车架构的主要手艺提供商。高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙示意："尽管短期内咱们的手机芯片业务权衡受到全行业存储芯片供应受限的影响，但咱们仍对高端智高手机的需求感到乐不雅。"

联发科面对着与高通访佛的窘境，但遴荐了不同的应付旅途。2026 年第一季度，联发科营收 149.2 亿新台币（约 44 亿好意思元），同比下落 2.7%。智高手机芯片业务收入同比下落 15%，占总营收的 49%。毛利率 46.3%，营业利润率从前年同时的 20% 下落至 15.8%。

但联发科正在讲一个新故事：AI ASIC 定制芯片业务。财报电话会上，联发科将 2026 年 AI ASIC 收入成见从原策划的 10 亿好意思元大幅提高至 20 亿好意思元。联发科 CEO 蔡力行示意："在数据中心范畴，需求动能尤其刚劲。咱们的首个 AI 加快器 ASIC 名堂推崇邃密，正在按策划鞭策量产，权衡将在本年第四季度孝敬约 20 亿好意思元收入。"

值得一提的是，全球半导体 TOP 10 厂商中，博通行为 AI 收罗芯片和定制 ASIC 范畴的巨头，一季度共竣事营收 193.11 亿好意思元，同比增长 29%，博通权衡第二财季营收约为 220 亿好意思元，权衡诊疗后利润率约为 68%。半导体处分决议收入 84 亿好意思元，同比暴涨 106%，已占据总营收的 43%，险些撑起半壁山河。博通 CEO 陈福阳示意，AI 收罗芯片的需求"远超预期"，2025 财年 AI 收入达到 200 亿好意思元，同比增长 65%。博通的定制 AI ASIC 业务正成为新增长引擎，为谷歌、Meta 等云就业商想象专用芯片。

04

结语

2025-2027 年全球 AI 市集开销（单元：百万好意思元）

咫尺关于半导体的畴昔发展，机构们的判断比以往任何时候皆更乐不雅。SEMI 权衡，2026 年全球半导体开导市集限度将破裂 1200 亿好意思元；IDC 预测，全球 AI 基础要领市集限度将在 2027 年破裂 5000 亿好意思元；德勤则指出，AI 驱动的半导体需求将在畴昔三年内保握年均 25% 以上的增速。

最近，台积电也在年度手艺论坛上示意，AI 将是东谈主类历史上最具影响力的科技，预估到 2030 年，全球半导体产值将达 1.5 万亿好意思元，宣告由 AI 驱动的半导体新纪元已认真到来。

AI 市集的高额开销世界杯(中国)，最终会革新为对底层算力硬件的刚劲需求。而行为 AI 算力中枢载体的芯片，其市集容貌也正跟着需求升级发生长远变革。半导体的好日子，还在背面。